英伟达近日在SEMICONWest2026上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术 ，名为OOI（Optics-on-Interposer ，中介层上集成光学） 。不同于现有CPO方案，OOI选取 拿下有机封装基板 ，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上 ，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，为下一代超大规模AI集群提供全新互联思路 。据英伟达研究院首席研究科学家尼古拉·内多维奇（NikolaNedovic）介绍 ，该方案以更大面积的中介层取代现行有机封装基板 ，近来 英伟达已拿到原型样品。OOI近来 仍处于研究阶段，暂无商业化时间表 。
（文章来源：财联社）
英伟达近日在SEMICONWest2026上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术，名为OOI（Optics-on-Interposer ，中介层上集成光学）。不同于现有CPO方案，OOI选取拿下有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上 ，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢...
英伟达近日在SEMICONWest2026上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术，名为OOI（Optics-on-Interposer ，中介层上集成光学）。不同于现有CPO方案，OOI选取拿下有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上 ，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢...
英伟达近日在SEMICONWest2026上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术，名为OOI（Optics-on-Interposer ，中介层上集成光学）。不同于现有CPO方案，OOI选取拿下有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上 ，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢...
