9月以来 ，A股科技板块走势分化 。上周
，覆铜板、PCB概念股逆势上涨 、表现亮眼，其中超声电子
、华正新材等个股录得多个涨停
。

　　驱动行情的是产业链密集的涨价消息：建滔积层板8月底发出年内第七张涨价函；9月初中国巨石同步上调电子布费用 15%-20%；日本松下电工、中国台湾南亚塑胶亦相继涨价。分析人士称 ，AI算力基建驱动高端覆铜板量价齐升
，这一曾被视为“传统基材”的赛道，正被市场重新定价 。

　　从“传统基材 ”到“算力底座
”

　　覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的基材 ，由铜箔 、电子玻纤布与合成树脂三大材料复合而成，在PCB成本中占比三成以上
，其介电损耗直接决定信号传输的速率与质量
。

　　把覆铜板推上风口的是AI服务器对信号传输速率的硬要求。国盛证券研报指出，AI服务器对高速
、低延迟与高可靠性数据传输提出更高要求 ，驱动PCB板向高多层PCB、高阶HDI方向演进
，CCL材料体系从标准FR4向超低 、极低损耗的M〖捌〗、 M9甚至更高阶迭代 。以英伟达Rubin为代表的下一代平台所用PCB将达到40至78层，CCL材料等级从M6提升至M8。

　　AI服务器单机柜高端覆铜板用量大幅增加 ，带动PCB-覆铜板-电子树脂
、铜箔、电子布产业链“量价齐升”
，高盛预计，需求端 ，AI服务器CCL需求量2026年将达到4200万张
，到2028年将增至1.31亿张，年复合增速77%
。费用 端 ，AI CCL平均售价预计2026年165美元 、2027年282美元
，2028年达到362美元，均价复合增速约48%。

　　需求端的增量带动行业市场规模大幅扩张 。招商证券引述台光电观点称 ，预计2026年高速CCL市场规模约80亿美元，2024-2027年高速CCL需求CAGR达40%
。

　　行业涨价已持续落地
，2026年建滔积层板累计七轮调价，日本松下电工
、中国台湾南亚塑胶、台光电等企业也先后涨价 ，上游电子布 、铜箔
、高端树脂等轮番上涨。业内认为行业的涨价潮还将持续演化 。东北证券研报称
，在供给端，高端产能的硬约束将持续放大供需缺口 ，涨价已从高端向普品扩散
，涨价周期至少延续至2027年
。

　　国产从“跟跑 ”到“并跑
”

　　全球覆铜板行业呈现“中低端分散、高端集中”的格局。据Prismark统计，在AI服务器所需的高频高速高端赛道 ，供给高度集中在中国台湾和日韩厂商
，2024年台光电 、联茂电子
、台耀科技、松下电工和斗山电子五家企业占高端市场份额的60%以上，而中国大陆覆铜板代表性企业生益科技 、南亚新材
、华正新材合计的市场占有率仅8.3% 。高端替代空间巨大
。

　　国内企业正加速推进高端布局。生益科技是其中代表性企业之一 ，申银万国证券研报指出
，公司已为英伟达供应GB300交换板M8等级CCL，亚马逊、谷歌 、Meta等ASIC项目有望取得实质性份额突破 。在下一代平台中 ，生益科技是近来 中国大陆唯一通过英伟达M9认证的厂商
。在DesignCon 2026上，生益科技系统性展出适配224G/448G 速率的材料路线及方案
，包括PTFE正交背板材料、CoWoP封装载板专用材料等。5月19日，由生益科技主导制定的IEC世界 标准《PTFE无增强材料含填料覆铜箔层压板》正式颁布 。该材料以聚四氟乙烯（PTFE）为主体树脂 ，能够满足高频
、高速信号传输对材料性能的严苛要求。

　　南亚新材则聚焦M6至M9高频高速材料
，产品结构持续向高端迁移，M6~M8高端材料已批量供货头部算力客户 ，M9材料进入多家客户认证及新品导入（NPI）阶段
，率先推出的M10层级高速基材，为下一代高速背板产品提供前瞻性材料解决方案；华正新材、金安国纪等企业也在高速材料领域加速布局
。覆铜板行业的高景气与高端化转型成效已在企业业绩中得到验证。2026年上半年 ，南亚新材归母净利润4.61亿元
，同比增长4倍多；华正新材归母净利润1.73亿元，同比增长3倍多 。

　　看好行业前景 ，覆铜板龙头纷纷开启新一轮产能扩张：生益科技江西二期2026年上半年全部投产
，松山湖52亿元高性能CCL项目已经启动，将新增年产能4800万平方米；建滔积层板8月在江西开工建设新材料产业园 ，规划月产110万张覆铜板，将于2027年年中投产
。广东韶关年产9500万米电子布项目三季度全面投产
，广东清远年产2.1万吨铜箔项目计划2027年三季度投产。据其披露，至2028年扩产累计资本开支约90亿港元 ，将全部由自身盈利支持 。

　　南亚新材披露
，江苏海门N8工厂预计四季度启动试生产；N9工厂“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板项目 ”计划通过再融资落地建设；江西N7工厂及泰国生产基地按规划稳步推进中
。

　　然而，国产替代仍面临不容忽视的挑战。一方面 ，高端M8/M9级覆铜板认证周期长达；另一方面
，覆铜板上游核心材料面临产能扩张瓶颈 。山西证券研报认为，生产电子布所需核心设备丰田织布机等 ，全球交付周期长达一年以上
，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高 ，产能集中在少数厂商
，且扩产周期长，预计2026-2027年 ，高端铜箔的供需缺口将持续存在
。

（文章来源：新华财经）