近期，高精密印制电路板（PCB）厂商奥士康（002913.SZ）披露 ，拟发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市。

　　这家2017年登陆深交所的企业
，正试图以“A+H ”两地上市架构，为全球产能扩张打开世界 融资窗口 。

增收不增利

　　奥士康成立于2008年5月
，2017年12月1日在深交所上市，主营高密度印制电路板的研发 、生产与销售 ，产品覆盖单/双面板、四层板及以上多层板及HDI（高密度互连）板等。公司近来 拥有湖南益阳
、广东肇庆、泰国大城府三大智能制造基地
，下游应用涵盖数据中心及服务器（含AI服务器） 、通信及网络设备（5G/6G）
、汽车电子、消费电子（含AIPC） 、工控设备
、医疗电子与能源电力等领域
。

　　就业绩表现来看 ，奥士康近两年营收持续增长
，但利润显著承压。2025年公司实现营业收入55.30亿元，同比增长21.11% ，归母净利润3.08亿元
，同比下降12.84% 。

　　2026年上半年营业收入29.87亿元，同比增长16.45% ，归母净利润8266.21万元，同比下降57.79%
，扣非归母净利润7871.23万元、同比下降57.17%；一季度归母净利润更是降至1745万元，同比减少84.46%
。

　　分析来看 ，利润下滑由多重因素叠加。其中
，覆铜板 、铜箔
、金盐等主要原材料采购成本上升，上半年汇兑损失达8765.08万元 ，财务费用由上年同期的-465.40万元激增至9427.54万元；同时
，泰国基地尚处爬坡期、规模效应未充分显现，销售毛利率同比下降2.29个百分点至20.05% 。

　　业务结构上 ，PCB业务仍是绝对主体
。

　　2026年上半年
，公司实现PCB收入26.74亿元，占营业收入89.53% ，同比增长13.82%；其中高多层板及HDI板收入13.69亿元
，占主营业务收入比重由2023年的42.30%升至51.22%，产品结构持续向高端迁移。

　　值得关注的是 ，这已是公司近期第二次大额资本市场动作 。2026年9月，公司完成10亿元可转债“奥士转债”发行
，用于投建年产84万平方米高多层板及HDI板项目（项目总投资约18.2亿元），该转债于10月20日即本次公告当日登陆深交所
。

　　同时 ，公司还在推进广东基地年产96万平方米HDI产品线的产能扩建。今年7月
，公司还公告比较高 1.2亿元的回购计划 。

推进全球化布局

　　奥士康选取 H股上市，最直接的逻辑是其业务早已深度世界 化
。公司表示 ，此举旨在加快推进全球化战略布局 、提升海外业务拓展能力
，并进一步提升品牌形象及知名度。

　　数据显示，2025年公司境外收入占主营业务收入比重为61.21% ，2026年上半年为53.76%
，且以美元结算为主；2026年上半年境内销售15.43亿元（占比51.65%）
、境外销售14.44亿元（占比48.35%） 。

　　海外产能是这轮扩张的关键落点。泰国工厂于2024年第四季度投产，近来 仍处于产能爬坡阶段；此前 ，公司还与日本名幸电子（MEIKO）于2024年8月签署合作意向协议——名幸电子以2000万美元对奥士康新加坡子公司JIARUIAN增资
，持股14.9%，通过该主体间接赋能泰国基地运营
。

　　相关行业人士表示 ，通过H股上市，公司一方面可搭建面向世界 的融资窗口
，为泰国基地等海外产能扩产提供资本支撑；另一方面也有助于提升海外市场品牌认知，更好对接全球产业客户与世界 机构投资者。

　　据披露的发行方案 ，本次H股发行股数不超过发行完成后公司总股本的20%（超额配售权行使前）
，并授权整体协调人行使比较高 15%的超额配售权；发行将采用香港公开发售叠加世界 配售的模式 。

　　募集资金扣除发行费用后，将主要用于产能建设升级、研发投入 、潜在并购与战略投资 ，并补充营运资金
。公司将充分考虑现有股东利益及境内外资本市场情况
，在股东会决议有效期（股东会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限）内择机完成发行。

（文章来源：IPO日报）