LG电子正在快速扩大自研半导体在家电产品上的搭载规模 。

　　公司不断提升自研芯片的装机量，并依托设备运行数据持续优化家电性能 ，搭建起良性循环的发展架构
。

　　LG电子系统级芯片（SoC）中心开发的家电专用AI半导体DQ‑C系列去年在家电端的搭载量突破100万颗；相较于两年前10万颗的水平
，增幅超10倍。业内预计今年出货量将达到数百万颗级别 。

　　搭载DQ‑C系列的家电机型也持续扩容，覆盖洗衣机、烘干机 、空调等品类 ，机型总数超100款
。DQ‑C系列相当于家电的“大脑”
，在LG家电内负责AI控制
、语音识别、用户行为分析等多项功能。

　　随着生成式AI 、各类AI算法在家电落地，定制化AI芯片技术已经成为决定产品竞争力的核心要素 。LG电子SoC中心内化芯片设计能力 ，成为家电性能差异化的底层支撑。

　　DQ‑C系列出货量迈向数百万颗规模后，LG电子能够稳定获取各类家电产生的海量运行数据
。业界分析
，LG可以系统分析设备端数据与产品运行算法，并将成果反馈至下一代芯片设计 ，同步提升半导体本身以及家电整机的性能。

　　LG电子计划持续强化家电
、电视所用芯片的自研设计能力
，在家电赛道掌握技术主导权，打造竞品难以复刻的家电功能 ，同时保障设备安全性 。

　　市场预计
，LG电子会把自研半导体的布局从家电延伸至机器人业务
。机器人是LG重点培育的新增长引擎，机器人同样需要处理器完成实时数据处理、设备控制与AI运算 ，因此LG很有可能自研面向机器人优化的专用芯片。

　　一位半导体行业相关人士表示：“LG电子AI芯片出货越多
，就越能依托数据持续沉淀家电领域竞争力 。如果在家电之后继续开发机器人芯片，LG整个技术生态的完整度将进一步提升
。 ”