据报道 ，台积电参股芯片制造商VIS周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式 ，并已着眼建设第二座工厂 。受人工智能基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已“售罄 ” 。这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。该工厂于6月开始试生产 ，从开工建设到试产仅用了18个月 ，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间 。VIS表示，首批芯片的良率至少达到99% 。该工厂计划于2027年初开始量产。这该工厂还将帮助台积电生产关键的“中介层 ”，用于先进芯片封装 ，作为连接不同类型芯片的基板 ，服务于英伟达 、谷歌和博通等领先AI芯片制造商。台积电是VIS最大股东，持股约19% 。
（文章来源：科创板日报）
