英伟达CPO交换机2026年8月全面量产 ，光互连正从"可插拔"走向"共封装" ，利润池向上游光芯片与先进封装迁移 。
从核心逻辑分析，首先 ，需求验证（刚需确认） ，英伟达Spectrum-X以太网硅光交换机2026年8月14日全面量产，为全球首款量产的200G/lane CPO以太网交换机 ，首批客户CoreWeave、Lambda Labs 、甲骨文 ，微软Azure 、Meta、Nebius确认采用——AI集群交换机侧互联的刚需属性被产业实证；其次，成本拐点（经济性跑通），CPO将光引擎与交换ASIC共封装并取消DSP ，英伟达称整机功耗降低约80% 、激光器数量减少约75% 、链路损耗由约22dB降至约4dB；博通Bailly平台功耗较传统可插拔方案降低约70% 。万卡级AI集群中 ，功耗已从"优势"变成"能不能跑起来"的硬约束；此外，国产替代（政策+缺口双驱动） ，200G以上高端EML光芯片国产化率不足5% ，全球高端EML被Lumentum、Coherent 、住友电工三家占据65%-70%份额；工信部《高速光模块产业发展白皮书》明确2028年国内高端200G EML光芯片自给率提升至45%。
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（文章来源：东方财富AI妙想）
